主要功能：
采用等离子体离子刻蚀和离子镀膜技术相结合，在低温条件下，对类回转体复合材料表面制备电磁屏蔽功能涂层。功能涂层具备良好的介电特性，以及优异的基体结合性能。设备配置阳极层离子源、磁过滤等离子体源和伸缩磁控溅射源等，可对长度超过3000mm的产品进行功能涂层制备，设备采用全自动控制技术，可实现工艺和产品生产一键式操作。
技术参数：
l真空室体：F 2000mm×3870mm
l 极限真空度：≤3×10-4Pa
l 薄膜沉积速率：2μm Al膜小于10小时
l 薄膜厚度公差：≤±15%
l 薄膜沉积温度：≤120°C
l 工件尺寸：≤ F1600mm×3200mm
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