主要功能：
采用离子注入、离子刻蚀和磁过滤等离子体沉积相结合，在聚酰亚胺薄膜（PI）表面直接一步法沉积纳米级金属复合层，再进行电镀增厚。覆铜板厚度可精确控制和调节，克服了传统压合法无法制备超薄挠性覆铜板的缺点。设备独创卷到卷双腔室连续卷绕系统，实现了挠性聚酰亚胺薄膜双面连续注入沉积功能薄膜。
技术参数：
真空室：900×800×1500mm，900×800×2200mm
极限真空度：≤2×10-4Pa
PI薄膜规格：幅宽514mm，长度1500m
卷绕速度：0.5-1m/min
沉积速率：3-5nm/min
拉拔结合力：≥0.8N/mm
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